不再是苹果独享 台积电InFO封装将吸引安卓手机AP订单？

集微网消息，业内人士透露，苹果将不再是台积电集成扇出型封装（INFO）的唯一客户，预计到2024年，该封装将吸引安卓智能手机应用处理器（AP）的订单。

据《电子时报》报道援引该人士称，台积电的INFO_POP封装技术已进入第七代，将被用于苹果2022年新款IPHONE的A16 AP， 并将吸引包括高通和联发科在内的主要安卓智能手机SOC供应商的订单。

消息人士指出，台积电提供给IC设计客户的INFO封装报价（不包括前道）已接近于OSAT的扇出型封装报价水平。此外，设计厂正日益寻求更多元化的供应商。

例如，台积电的INFO_B（仅限底部）封装是为了满足安卓智能手机AP开发者的需求。该方法使芯片供应商能够将DRAM堆叠部件留给系统组装人员。