微软新款Xbox Series主机曝光：处理器变更强了

不知不觉，包括索尼PS5、微软XBOX SERIES X/S在内的游戏主机已经上市有段时间了。只是或许因为PS4销量过好加之新机甫出时赶上全球半导体芯片大缺货，存在感少了些。

日前，爆料达人、现STARDOCK SOFTWARE副总裁兼总经理BRAD SAMS在视频节目中透露，微软正在为XBOX开发一款尺寸更小、能效更高的芯片。

外界分析，XBOX SERIES X/S的修订版最快会在今年6月的微软活动上揭晓。

实际上，前不久有零售商泄露了白色款的XBOX ELITE精英手柄二代产品，看起来XBOX部门的确在准备一些新硬件。

回到芯片本身，现款XSX和XSS都是搭载基于7NM工艺ZEN2 CPU+RDNA2 GPU的AMD半定制芯片，最大8核3.8GHZ，浮点性能最高12.2T。

既然要做到芯片更小、能效更高，最简单的做法就是改良工艺制程，比如从7NM迭代到6NM或者5NM。另外，如果微软有诚意或者希望硬刚索尼PS5的话，还可以考虑将CPU架构升级到ZEN3。