AMD Ryzen 7 5800X3D已开始出货，可能在3月底上市

AMD在CES 2022大展上，推出了采用3D垂直缓存（3D V-CACHE）技术的ZEN 3架构桌面处理器，为每个CCD带来额外的64MB 7NM SRAM缓存，使得处理器的L3缓存容量由32MB增加到96MB，容量增加到原来的三倍。不过与过往的传言有所不同，AMD在消费级市场仅有一款8核16线程的RYZEN 7 5800X3D，并没有RYZEN 9 5900X3D或RYZEN 9 5950X3D。

随着近期主板厂商开始更新BIOS，不少AM4主板已支持RYZEN 7 5800X3D，但仍然不见其踪迹。近日有网友透露，RYZEN 7 5800X3D已开始出货了，第一批零售版可能会在3月底上市。近期英特尔已逐渐铺开第12代酷睿系列处理器，挽回了不少客户端市场，RYZEN 7 5800X3D是AMD在2022粘上半年为数不多的对抗手段。

在刚刚结束的ISSCC 2022（IEEE 国际固态电路会议）上，AMD也分享3D V-CACHE设计的更多细节。演示文档显示，3D V-CACHE的SRAM采用了台积电N7工艺制造，整体尺寸为41平方毫米，通过两个额外的CCD结构支撑以协助散热。为了让处理器的每个内核与3D V-CACHE通信，AMD在L3级别上实现了共享环形总线设计，整个L3缓存可用于每个内核。尽管没有集成在CCX上，但很可能与本身L3缓存的速度一致。

此前有报道指，台积电的3D SOIC技术仍处于起步阶段，虽然其7NM制程节点的良品率已非常高，但3D V-CACHE技术的加入，影响了生产效率。相比于VERMEER-X，AMD现阶段更在意代号MILAN-X的EPYC处理器。考虑到这些服务器处理器需要更多的CCD，无论市场需求还是利润都更高，在产能有限的情况下，AMD也会优先分配给服务器产品线。