联发科发布天玑1300平台，采用台积电6nm工艺

天玑1300可以看作是天玑1200的小幅迭代版本，其采用台积电6NM工艺打造，拥有八核 CPU，包括3GHZ的超大核ARM CORTEX-A78、三个ARM CORTEX A-78大核和四个ARM CORTEX A-55效率内核。

天玑 1300 还配备了 9 核 ARM MALI-G77 GPU、APU 3.0 和 HYPERENGINE 5.0 游戏引擎，HDR-ISP支持最高2亿像素。

此外它还集成了六核架构的独立AI处理器APU 3.0，性能对比上一代芯片提升10%，并拥有先进的多任务调度功能，可在多任务并行处理中发挥更高的性能和能效。

采用今天发布的这三款 SOC 的终端预计将于2022年第一季度至第二季度陆续上市。