天玑9000版Redmi K50系列快来了：极致性价比

2月21日晚，REDMI手机市场经理张宇在与网友互动时表示，搭载联发科天玑9000芯片的REDMI K50系列很快就会登场。

此前@数码闲聊站曾爆料，天玑9000版REDMI K50系列最快会在3月份发布，其中天玑9000芯片会被应用到K50 PRO系列上，这是联发科迄今为止最强悍的旗舰芯片。

和高通骁龙8使用三星4NM工艺不同，联发科天玑9000使用的是台积电4NM工艺，这是业界第一颗台积电代工的4NM手机芯片。

参数方面，天玑9000由1个CORTEX-X2超大核、3个CORTEX-A710大核以及4个CORTEX-A510小核组成，GPU为ARM MALI-G710，安兔兔综合成绩突破了100万分，比肩高通骁龙8。