聚灿光电：芯片价格将呈现上升趋势

（1）产能扩张增销量，受益于中高端芯片市场的强劲需求，公司以背光、高光效、倒装等为代表的产品结构持续优化，竞争能力不断增强，市场占比稳步提升。产能扩张销量增长，产品升级售价提升，推动营业收入持续大幅增长；

（3）资金筹划降费用，在经营效益显著提升带来经营性现金流净流入持续增长的基础上，公司募集资金成功到位，进一步降低了利息支出，也大幅改善了财务状况，资产负债率显著下降；公司适时扩增股本，一方面优化了股本结构，有利于公司各项业务的开展，另一方面更好地回报股东，有助于吸引投资者的持续关注。

未来，随着公司“调结构、提性能、创效益、铸品牌”经营策略的充分落实，背光、高光效、倒装产品占比将大幅提升，通用照明类产品占比将进一步缩减，同时伴随上述高端产品性能优化、MINI及车载照明等产品产量释放，芯片平均价格预计稳步提升，公司盈利能力将得到进一步加强。

目前，公司在高光效、背光、高压和倒装等高端LED芯片领域已处于国内一线水平，研发团队成功解决新型复合衬底良率差的技术难关，大幅提升了芯片产品的性能；持续优化制程工艺技术，缩短外延片垒晶程序时长、提升芯片流通速度，有效增强产品市场竞争力。

MINI LED产品已通过客户验证，银镜产品通过设计试样，与中科院半导体研究所联合开发的高带宽GAN基光可见光通信芯片进展顺利，随着新购MOCVD设备及芯片制程设备到位，新产品量产可期。

目前，聚灿光电在高光效、背光、高压和倒装等高端LED芯片领域已处于国内一线水平，研发团队成功解决新型复合衬底良率差的技术难关，大幅提升了芯片产品的性能；持续优化制程工艺技术，缩短外延片垒晶程序时长、提升芯片流通速度，有效增强产品市场竞争力。MINI LED产品已通过客户验证，银镜产品通过设计试样，与中科院半导体研究所联合开发的高带宽GAN基光可见光通信芯片进展顺利，随着新购MOCVD设备及芯片制程设备到位，新产品量产可期。

聚灿光电指出，现在MINI LED呈现紧绷式的发展，应用端都在积极的推广各种不同的方案，应用的广泛程度随着技术进步会逐渐加大。公司目前MINI LED技术储备完善，我们也配合几家重要主流的背光显示或者背光模组厂的封装客户，多款产品已经通过客户验证。公司拥有稳定的客户群体，产品规格型号较稳定，满产满销。MINI LED作为公司的战略产品，公司已经建立了完整的研发和生产线。公司目前正在全面加快高端、高价产品结构再突破、性能再提升、产品再升级，另外还在适当机器设备的改造和购置等，以扩增新的产能。随着募集资金项目投产，MINI LED产能将进入释放期，将在短时间内实现销售。

据悉，LED芯片产品在不断的更新迭代，去年芯片平均单价上升了5.1%，主要由产品升级和结构调整带来的。聚灿光电预测芯片价格将呈现上升趋势。一方面，随着公司“调结构、提性能、创效益、铸品牌”经营策略的充分落实，背光、高光效、倒装产品占比将大幅提升，通用照明类产品占比将进一步缩减，另一方面，伴随上述高端产品性能优化、MINI及车载照明等产品产量释放，芯片平均价格预计稳步提升，公司盈利能力将得到进一步加强。

关于常规的车用照明产品，聚灿光电已与部分客户有业务合作；关于大功率车用照明产品，我们已经送样客户并顺利通过认证。目前我们在车用照明方面已具备完善且稳定的生产线和研发线。