在ZEN 4全面铺开之前,AMD对ZEN 3产品做了局部改良,分别推出了基于ZEN3+的锐龙6000 APU、3D缓存版的锐龙5000X3D以及3D缓存版EPYC(MILAN-X)。
根据CHIPS AND CHEESE对AMD EPYC 7V73X的测试,在不需求大缓存的OPENSSL中,实际频率更低的3D缓存版,居然还慢了2%。
不过在GEM5编译、7-ZIP压缩等场景中,则提升了5~7%不等。
汇总并考虑虚拟化测试中的频率损失,CHIPS AND CHEESE最终得出了3D缓存版综合性能提升12.5%这样的结论,坦率来说这可是远远低于AMD官方给出的超50%成绩。当然,AMD的场景是SYNOPSYS VCS上实测EDA RTL验证工作负载。
MILAN-X 7003X系列则在每个小芯片上额外堆叠了64MB三级缓存,合计512MB。如果再算上4MB一级缓存、32MB二级缓存,一颗64核心的霄龙,就拥有恐怖的804MB缓存,双路就是几乎1.6GB!
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